LED
CSP(Chip Scale Package)는 LED의 제조원가를 낮추기 위한 기술로 LED 업계의 중요한 항목입니다. Packaging 공정이 갈수록 복잡해지고 어려워지기 때문에 검사가 갈수록 어려워지고 있습니다만, X-ray를 이용하여 LED용 CSP Solder의 전극부를 검사하면 불량을 검출할 수 있습니다. 전극부 Void, 전극 간의 Solder ball의 상태, 본딩 분리 등을 확인할 수 있어 품질오류를 최소화할 수 있습니다.
CSP(Chip Scale Package)는 LED의 제조원가를 낮추기 위한 기술로 LED 업계의 중요한 항목입니다. Packaging 공정이 갈수록 복잡해지고 어려워지기 때문에 검사가 갈수록 어려워지고 있습니다만, X-ray를 이용하여 LED용 CSP Solder의 전극부를 검사하면 불량을 검출할 수 있습니다. 전극부 Void, 전극 간의 Solder ball의 상태, 본딩 분리 등을 확인할 수 있어 품질오류를 최소화할 수 있습니다.

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